在2019年10月出炉的“2019年半导体及元件50强企业”名单中
，
，宝梦技术的名字赫赫在列，，排在第19位是宝梦技术的硬实力表现，，，，也是对宝梦过去实力的一种肯定，
，这个中上的名次也代表了宝梦技术具有向上攀爬的空间。。。。

自“第三次工业革命”以来
，，，科技力量成为了国家力量中最有力的表现。。。
。国与国之间的竞争也离不开核心技术的前后争先，，中美两国围绕“芯片”的贸易摩擦不断升级，，
，，更加坚定了我国自主发展半导体产业的决心。
。

未来一段时间内，
，
，半导体将会是国家重点关注的领域
。
。作为此领域中的一员
，，，
，宝梦技术不肯落于人后，，在PCB行业中不断打实自己的技术，
，同时又向其他领域扩张。。收购或者建立新的工厂
，，，
，投产除现有产品之外其他产品的类型
。。宝梦技术不在局限已有的单面板、、
、高多层硬板
、、HDI板、、软硬结合板等优势产品，，，同时在“芯片”领域也已在江苏南通建厂，，，准备投产“IC载板”。。。。

作为“芯片”的载体根基
，
，，半导体的发展刻不容缓。。。半导体的进步离不开这个国家政府和该领域行业的共同进步，，
，，在经历“2018年中兴通讯事件”后，，我们更加认识到中国在此关键技术的领域短板严重。。
。。每一个爱国的半导体企业都应该认识到，，我们迫切需要发展技术，，不争馒头争口气，，，，用品质和技术打造最响亮的口号
，
，，让技术不再是半导体企业的壁垒。。。。

奋起直追到弯道超车，
，治愈“芯痛”可能需要一段时间。。作为一家行业50强的企业，，，宝梦技术不仅自己在研发和完善自己的技术和体系，，，
，同时也和芯片产业链中的各个供应商、、客户在共同进步。。只有整条产业链向世界水平看齐，
，，，我们才能不“仰人鼻息”，，，，被人拿住“命门”
，，才能成为领域龙头甚至掌握其他国家的芯片发展的“沉浮”
。。。

宝梦技术始终相信技术和品质是强国、、、
、强企的重要法宝，，
，在这场没有硝烟的技术战争中，
，，宝梦技术不停在强化单兵作战能力的同时，，，，也没有忽视这个产业链的团队进步。。。近年来，，宝梦技术不断引入高技术人才，
，，，着重技术研发与创新，，，，在那些世界平台上都发光发热的科技项目中，，，也开始崭露头角，
，，亮出身影
。。。。

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