股票代码：002815
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HDI作为高密度互连技术的核心载体，，专注于解决电子设备微型化与高性能化的互联需求。。其通过微盲孔、、、、40/40μm精细线路及叠孔（Stack via）、、、填孔（Copper fill）等工艺实现超高密度布线，，使元器件在紧凑空间内达到最优布局。。。。该技术具备任意层互连（ELIC）、、高纵横比微孔加工及卓越信号完整性控制能力，，，可有效提升高频性能并减少干扰。。。江门二厂已成功开发10L/12L ELIC、、、、2+N+N+2、、、4+N+4等先进结构，，，广泛应用于智能手机、、、、高端穿戴设备及医疗微系统等领域，，，，持续推动电子产品向轻薄化、、多功能化发展。。。

  • 手机主板

    工艺展示

    层数 10L
    产品结构 2+6+2
    板厚 0.7mm
    材料 EM-285
    线宽/线距 0.05/0.05mm
    最小激光钻孔孔径 0.1mm
    表面处理 沉金+OSP
  • 手机主板

    工艺展示

    层数 12L Anylayer
    板材 EM-390无卤素
    板厚 0.8±0.08 mm
    线宽/线距 0.04/0.05mm
    镭射孔径 0.075mm
    表面处理 沉镍金+抗氧化
  • 车载 DI5.1-LGA板

    工艺展示

    层数 12L BU5 5阶(Anylayer)
    板材 EM-526
    板厚 0.94+/-0.10mm
    线宽/线距 0.05/0.05mm
    最小孔径 0.1mm
    表面处理 沉镍金
  • 笔记本电脑

    工艺展示

    层数 10L(2+6+2）
    板材 NY-3170M
    板厚 0.8mm
    线宽/线距 0.06/0.06mm
    镭射孔径 0.1mm
    表面处理 OSP
  • 车联网

    工艺展示

    层数 12L( 4+4+4)
    板厚 1.2+/-0.12mm
    材料 EM-390
    线宽/间距 0.06/0.06mm
    镭射孔径 0.1mm
    表面处理 ENIG

江门二厂产品主要应用于手机、、、、平板和LED等领域

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